南方财经6月30日电，晶盛机电公告称，其募投项目“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”因市场环境变化，拟终止实施并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理。截至2025年5月31日，该项目已投入募集资金2,916.88万元，占计划总投资额的6.75%，剩余资金43,031.09万元将用于后续合适的投资项目，确保募集资金使用效率。此次变更主因系进口设备采购周期长，无法满足公司快速响应市场的业务发展需求。公司通过直接采购相关零部件并提升自动化和智能化水平，实现了产能的快速提升，原计划用于购置进口设备的募集资金大幅节余。此外，“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”因技术调试滞后，达到预定可使用状态日期由2025年6月30日延期至2027年6月30日，主要涉及设备迭代及安装、调试等建设节奏延长。