根据最新公告，晶盛机电延期的募投项目为 “12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”，该项目原定于2025年6月30日达到预定可使用状态，现延期至2027年6月底。以下是具体调整细节及背景：
一、延期的募投项目详情
项目名称：
12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目
目标：构建包含长晶、截断、切片、研磨、抛光、清洗、检测等多工序的12英寸大硅片设备实验线，推动国产半导体设备技术验证与迭代。
延期原因：
技术验证周期长：设备测试及工艺迭代需协同上下游验证，耗时超出预期。
设备升级需求：为提升技术竞争力，公司深化设备智能化升级，延长了安装调试周期。
时间调整：
原计划：2025年6月30日完成 → 新计划：2027年6月30日达到预定可使用状态。
二、同步终止的另一募投项目
除上述项目延期外，晶盛机电还终止了另一募投项目：
项目名称：年产80台（套）半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目
终止原因：
进口设备采购周期长：无法快速响应市场需求；
供应链策略调整：子公司已能供应核心零部件，直接采购替代自建产能，避免重复投资。
资金处理：剩余募集资金继续留存专用账户，未使用部分暂不投入。
三、项目调整背景与影响
技术攻坚优先级：
公司资源向12英寸大硅片设备倾斜，因其是国产半导体设备替代的核心环节，市场潜力更大（国内12英寸硅片设备国产化率仍低于20%）。
抛光/减薄设备因技术相对成熟且供应链优化，终止后不影响现有订单交付。
产能与市场协同：
碳化硅衬底扩产：2023年公司启动“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”，资源分配向第三代半导体材料倾斜。
光伏设备主业支撑：凭借光伏单晶炉的龙头地位（市占率超90%），现金流稳定支持半导体业务研发。
行业趋势驱动：
国产半导体设备验证周期普遍较长（通常需2-3年），延期符合行业规律；
政策要求提升设备自主化率，长期看延期项目仍具战略必要性。
总结
晶盛机电此次募投项目调整的核心逻辑是：
聚焦高壁垒领域：集中资源攻克12英寸大硅片设备国产化难题；
优化供应链效率：终止可替代的抛光/减薄设备项目，转向轻资产运营；
顺应技术迭代：碳化硅等新材料业务加速扩张，需平衡资源分配。
提示：尽管项目延期可能短期影响设备出货节奏，但长期看，晶盛机电通过技术深耕与资源优化，仍在巩固“光伏+半导体”双赛道优势。