请问贵公司多年前有5G智能终端、5G通信基站和数据中心等5G领域产品。公司的专用散热材料、电接触功能复合材料、金属基功能复合材料、蚀刻引线框架材料等能否应用于6G通信及基站、新能源汽车电子、智能终端、6G高频芯片封装、航空材料等6G多场景应用?
温州宏丰:
尊敬的投资者,您好!
公司研发、生产和销售的电接触材料、金属基功能复合材料不仅应用于5G通信及基站和数据中心、而且也广泛应用于新能源汽车、智能终端、以及航空航天等领域。此外,蚀刻引线框架材料是集成电路芯片封装的核心基础材料,作为集成电路的芯片载体,使芯片内部电路引出端(键合点)通过内引线与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用。谢谢!
尊敬的投资者,您好!
公司研发、生产和销售的电接触材料、金属基功能复合材料不仅应用于5G通信及基站和数据中心、而且也广泛应用于新能源汽车、智能终端、以及航空航天等领域。此外,蚀刻引线框架材料是集成电路芯片封装的核心基础材料,作为集成电路的芯片载体,使芯片内部电路引出端(键合点)通过内引线与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用。谢谢!
(来自 深交所互动易)
答复时间 2025-09-03 15:00:13
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