温州宏丰：
尊敬的投资者，您好。引线框架作为集成电路芯片的核心载体，在芯片封装中起到连接芯片内部电路与外部电路的关键作用，是重要的基础材料，在芯片的封装环节得到应用。公司控股子公司浙江宏丰半导体新材料有限公司主营蚀刻引线框架材料的制造、研发和销售， 能够应用到国产芯片领域，未来将助力国产芯片产业发展。感谢您的关注！