公司半导体业务实现营业收入7.09亿元，同比增长53.12%，产品类型日益丰富，客户订单数量持续攀升。集成电路制造用电镀液及添加剂系列产品市场份额持续扩张，清洗、蚀刻系列产品销售额持续增长。高端光刻胶产品整体销售规模增加，化学机械研磨液产品客户数量不断提升。

　　公司持续加大研发投入，上半年研发投入总额1.2亿元，占营业收入比重为13.58%，主要集中在光刻胶、蚀刻液、清洗液、添加剂、化学机械研磨液等项目。公司已申请专利559项，其中发明专利396项，国际发明专利17项。

　　公司在电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨、电子蚀刻五大核心技术方面形成完整自主知识产权。用于晶圆电镀与清洗的第二代核心技术达到国内领先水平，用于存储芯片蚀刻的技术处于国际领先水平。

　　为巩固行业地位，公司优化合肥新阳产线布局，产能扩充至4.35万吨，并追加投资至10.49亿元。公司计划投资建设年产50000吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目，预计总投资18.5亿元。

　　公司持续推进“半导体气息”管理，完善人才培养与激励机制，实施了新成长（三期）股权激励计划及2025年股票增值权激励计划。

　　报告显示，公司是国内首家能够对芯片铜互连工艺90-14nm各技术节点全覆盖的本土企业，已成为56条12寸和23条8寸集成电路生产线的基准材料供应商。（金璐璐）