
公告日期:2025-08-28
上海新阳半导体材料股份有限公司
关于 2025 年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告
根据中国证券监督管理委员会《上市公司募集资金监管规则》、深证证券交易所《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》及相关格式指引等规定,上海新阳半导体材料股份有限公司(以下简称“公司”)编制的 2025 年半年度的募集资金年度存放与使用情况的专项报告如下:
一、募集资金基本情况
(一)实际募集资金金额、资金到位时间
经中国证券监督管理委员会证监许可[2021]195 号文《关于同意上海新阳半导体材料股份有限公
司向特定对象发行股票注册的批复》核准,本公司于 2021 年 4 月向特定对象发行普通股(A 股)股
票 22,732,486 股,募集资金总额 79,199.98 万元,扣除不含税发行费用后的募集资金净额为 78,753.97
万元。本次募集项目资金于 2021 年 4 月存入公司募集资金专用账户中,并已经经众华会计师事务所(特殊普通合伙)出具众会字(2021)第 03522 号《验资报告》验证。
(二)以前年度已使用金额、本年度使用金额及余额
公司于 2021 年 4 月向特定对象发行普通股(A 股)股票 22,732,486 股,募集资金总额 79,199.98
万元,根据众华会计师事务所(特殊普通合伙)出具众会字(2021)第 03522 号《验资报告》,本次向特定对象发行股票扣除不含税发行费用后的募集资金净额为 78,753.97 万元。天风证券股份有限公司从募集资金总额中提取的承销保荐费用(含税)为 396.00 万元。天风证券股份有限公司将扣除承销保荐费用(含税)后的资金打款到本次募集资金专户中,金额为 78,803.98 万元,其中含未能及时置换发行费用 50.01 万元,扣除后实际募集资金净额为 78,753.97 万元。
公司于 2024 年 3 月 13 日召开第五届董事会第十七次会议和第五届监事会第十六次会议,审议
通过了《关于变更部分募集资金用途、调整项目实施进展及部分募集资金投资项目结项议案》,同意变更“集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目”部分募集资金用途,用于新增项目“ArF 浸没式光刻胶研发项目”及“偿还项目贷款”,同时对募集资金投资项目“集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目”预计完成时间进行调整,并将“集成电路关键工艺材料项目”结项。公司将“集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目”的原投资金额 42,553.97 万元,调减至 18,239.97
万元。其中,调减的 24,314.00 万元用于新增的“ ArF 浸没式光刻胶研发项目”16,500 万元以及
“ 偿还项目贷款 ”项目 7,814.00 万元。
截至 2025 年 6 月 30 日,本次募集资金使用及余额情况具体如下:
单位:人民币万元
本次募集 期初募集 本期实际 募集资金
项目名称
资金金额 资金余额 使用金额 期末余额
集成电路制造用高端光刻胶研发、产业
化项目 18,239.97 4,159.57 2,489.83 1,669.74
ArF 浸没式光刻胶研发项目 16,500.00 12,129.44 3,171.85 8,957.59
集成电路关键工艺材料项目 21,200.00 0 0 0
补充流动资金 15,000.00 0 0 0
偿还项目贷款 7,814.00 0 ……
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