公告日期：2025-06-25

证券代码：300161 证券简称：华中数控 公告编号：2025-065

武汉华中数控股份有限公司

关于申请银行贷款暨全资子公司、关联方为公司提供担保
的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。

武汉华中数控股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 6 月 24 日召开
第十二届董事会第三十九次会议，审议通过了《关于申请银行贷款暨全资子公司、关联方为公司提供担保的议案》，现将具体情况公告如下。

一、贷款及担保情况概述

公司因业务经营发展需要，拟向三家银行组成的银团申请银团贷款，贷款总
额人民币 1.7 亿元，期限 3 年。本次银团贷款的担保方式为公司名下 10 套房产
及子公司武汉华大新型电机科技股份有限公司（以下简称“华大电机”）名下 5 套房产抵押、子公司华大电机股权质押并提供连带责任保证、董事长陈吉红先生以其持有的 45 万股公司股份为上述贷款事项提供担保。为支持公司发展，陈吉红先生本次为公司提供的担保不收取任何费用，也无需公司提供反担保。最终以公司与上述银行签署的银团贷款合同为准。

根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》和《公司章程》的相关规定，本次申请银行贷款暨全资子公司、关联方为公司提供担保事项在董事会审批权限范围内，无需提交股东大会审议。

二、关联方基本情况

陈吉红先生为公司董事长、董事，截止目前直接持有公司 1.56%的股份。根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》的相关规定，陈吉红先生为公司关联自然人，因此本次为公司担保构成关联事项。上述关联方本次为公司提供担保不收取担保费，也不要求公司提供反担保。

三、被担保人基本情况

（一）华中数控简介

企业名称：武汉华中数控股份有限公司

成立日期：1994 年 10 月 18 日

注册资本：19869.6906 万元

注册地址：武汉市东湖开发区华工科技园

法定代表人：陈吉红

经营范围： 许可项目：第二类医疗器械生产（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：第二类医疗器械销售；数控系统、机器人、智能生产线、新能源汽车设计和配套产品、机电一体化、电子、计算机、激光、通信、工业软件、红外等技术及产品的开发、研制、生产、技术服务；开发产品的销售；机械及静电喷塑加工；经营本企业和成员企业自产产品及技术的出口业务；经营本企业和成员企业科研生产所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进出口业务（国家限定公司经营和国家禁止进出口的商品除外）（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

（二）被担保人最近一年及一期财务情况

资产状况 单位：万元

项 目 2024 年 12 月 31 日 2025 年 3 月 31 日

总资产 472,204.71 447,791.28

总负债 294,655.30 276,588.26

净资产 159,842.27 154,022.23

经营情况 单位：万元

项 目 2024 年 1-12 月 2025 年 1-3 月

营业收入 178,243.53 20,249.89

营业利润 -8,832.57 -6,280.34

净利润 -5,536.62 -5,820.04

注：上述资产及经营财务数据中，2024 年度相关数据已经中喜会计师事务所（特殊普通合伙）审计，2025 年 1-3 月相关数据未经审计。

（三）其他

华中数控不是失信被执行人。

四、担保事项的主要内容

本次公司向银行申请的贷款期限……
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