昌红科技的半导体业务主要竞争对手包括美国英特格（Entegris）、日本信越等国
昌红科技的半导体业务主要竞争对手包括美国英特格（Entegris）、日本信越等国际巨头。
晶圆载具是半导体制造中晶圆存储、运输的核心耗材，此前长期被美国Entegris、日本信越垄断，这两家公司合计市场份额高达80%-90%。昌红科技通过“精密模具+自动化设备+材料加工”一体化能力，完成FOUP/FOSB等中高端载具研发，成为国内唯一实现技术突破的企业。
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