公告日期：2025-08-27

成都银河磁体股份有限公司

2025 年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告
成都银河磁体股份有限公司（以下简称“公司”）根据中国证监会《上市公司募集资金监管规则》和《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号—创业板上市公司规范运作》的规定，编制了 2025 年半年度募集资金存放与使用情况专项报告，具体如下：
一、募集资金基本情况

（一）实际募集资金金额、资金到位情况

经中国证券监督管理委员会《关于核准成都银河磁体股份有限公司首次公开发行股
票并在创业板上市的批复》（证监许可[2010]1236 号）文核准，公司于 2010 年 9 月 20
日由主承销商国金证券股份有限公司采用网下询价配售与网上资金申购定价发行相结合的方式发行人民币普通股（A 股）4,100 万股，发行价格为每股人民币 18.00 元，已收到募集资金人民币 738,000,000.00 元，扣除各项发行费用共计 41,426,765.84 元后，实际收到募集资金净额为人民币 696,573,234.16 元。上述资金到位情况经四川华信(集团)会计师事务所有限责任公司验证，并出具川华信验（2010）65 号《验资报告》。

（二）2025 年半年度募集资金使用情况及节余情况

截至 2025 年 6 月 30 日，公司募集资金使用情况

单位：人民币 元

期末累计使用金
项 目 期初累计使用金额 本年发生额

额

募集资金到账金额 696,573,234.16 696,573,234.16

高精度、高洁净度硬盘用粘结钕铁硼磁体扩建

72,488,453.15 72,488,453.15
减： 项目

节余资金及利息永久补充流动资金 72,791,800.36 72,791,800.36

高性能汽车用粘结钕铁硼磁体扩建项目 26,126,026.27 26,126,026.27
减：

节余资金及利息永久补充流动资金 24,442,127.66 24,442,127.66

减：7 号厂房项目 20,389,655.93 20,389,655.93

减：钐钴磁体项目 15,867,197.40 15,867,197.40

减：热压磁体项目 27,074,541.06 27,074,541.06

减：投资设立子公司（钕铁硼微晶磁粉生产项目） 40,000,300.50 40,000,300.50

减: 用于提前偿还银行贷款(审议程序见公告 2010-01) 72,720,000.00 72,720,000.00

减: 永久补充流动资金(审议程序见公告 2010-01) 29,000,000.00 29,000,000.00

减: 永久补充流动资金(审议程序见公……
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