PSPI（光敏性聚酰亚胺）是先进封装的核心材料，兼具光刻胶的成像能力与聚酰亚胺的
PSPI（光敏性聚酰亚胺）是先进封装的核心材料，兼具光刻胶的成像能力与聚酰亚胺的耐热、绝缘特性，主要用于晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D集成等高性能芯片制造。
阳谷华泰子公司波米科技成为国内率先实现先进封装用PSPI量产的企业，产品深度绑定华为海思，已应用于集成电路表面钝化层、应力缓冲层及先进封装等领域。
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