8月26日，第22届深圳国际电子展暨嵌入式展（elexcon2025）在深圳（福田）会展中心开幕。
据了解，本届展会以“All for AI，All for Green”为主题，聚焦嵌入式AI与边缘计算、存储、功率半导体、电源、元器件以及SiP/先进封装等方向，旨在为AI时代相关行业的发展提供技术与供应链支持，吸引了全球400多家嵌入式和电子技术供应商参展，包括国民技术、灵动微、智多晶等。
展会期间同步举办了十多场论坛，涉及AI算力、智能驾舱、新能源汽车三电技术、先进封装等热点议题。另外，今年现场还特设了AI玩具、机器人和AI眼镜生态专区。
高通技术公司产品市场总监李大龙在会上发表了题为《智慧赋能、开放协作，释放端侧AI的无限可能》的主题演讲，深入探讨了物联网行业演进趋势下，AI、计算与连接技术在推动产业变革中的核心作用，并分享了高通如何通过技术、产品与生态布局满足行业需求。
他重点介绍了高通于今年推出的高通跃龙品牌，以及该品牌下的产品组合如何通过领先的边缘侧AI、高性能低功耗计算与连接技术，为工业及嵌入式物联网、网络和蜂窝基础设施提供支持。据李大龙介绍，高通于2025年2月推出高通跃龙品牌，代表了高通在工业物联网、蜂窝基础设施和工业连接领域的解决方案。高通跃龙的产品线涵盖数十款产品，在AI性能方面，最高可实现100TOPS的稠密算力。
李大龙指出，在工业应用中引入人工智能技术，边缘侧的计算和连接能力至关重要。高通打造出覆盖多领域、支持多操作系统的物联网软硬件解决方案，可满足各行业智能化需求。在软件层面，高通跃龙不仅支持零售、机器人等不同行业的多种操作系统和软件架构，还为长生命周期产品的开发和运维提供支持。李大龙强调，高通携手合作伙伴共建行业生态，已连续四年发布物联网应用案例集，与超过70家合作伙伴共同打造，覆盖十大行业、超过150个案例，全面展示了中国企业借助高通的物联网解决方案，开拓海外市场的实践。
