鼎龙股份:300054鼎龙股份投资者关系管理信息20250827 [下载原文]
证券代码:300054 证券简称:鼎龙股份
湖北鼎龙控股股份有限公司投资者关系活动记录表
编号:20250827
■特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 □业绩说明会
投资者关系 □新闻发布会 □路演活动
活动类别 ■现场参观
□其他
参与单位名称 2025 年 8 月 27 日下午 14:00~15:00:工银瑞信基金:金兴;南方基金:吴春
林;华商基金:彭雾、康译丹、朱锟旭、彭欣杨,财通证券:王雨然、白宇
及人员姓名 等,共 10 名投资者及证券人员
时间 2025 年 8 月 27 日下午 14:00~15:00
地点 公司 9 楼会议室
上市公司接待 2025 年 8 月 27 日下午 14:00~15:00:董事会秘书杨平彩女士
人员姓名
管理层介绍公司基本情况,并与投资者就公司半导体业务、打印复印通
用耗材业务的经营及其他投资者关心的问题进行深入交流,主要交流内容如
下:
问 1:公司 CMP 抛光垫业务收入拓展情况怎样?
答:公司是国内唯一一家全面掌握 CMP 抛光垫全流程核心研发技术和
生产工艺的 CMP 抛光垫供应商,是 CMP 抛光垫国产供应龙头。2025 年上
半年度,公司 CMP 抛光垫实现产品销售收入 4.75 亿元,同比增长 59.58%,
在国内主流晶圆厂客户端的渗透程度进一步加深,产品月销量从今年第二季
投资者 度开始稳定在 3 万片以上。
关系活动
主要内容 问 2:公司 CMP 抛光垫原材料布局情况如何?
介绍 答:公司已全面实现 CMP 抛光硬垫核心原材料的自主制备,其中:预
聚体持续稳定供应,缓冲垫在潜江稳定生产,自制微球已在仙桃厂房顺利进
入试生产阶段。上述 CMP 抛光垫的原材料布局,对定制化开发、原料稳定
供应、产品盈利空间等方面带来帮助,CMP 抛光垫产品综合竞争力持续增
强。
问 3:公司 CMP 抛光液有哪些新型号在导入验证?
答:2025 年上半年,除在售 CMP 抛光液产品在客户端持续放量之外,
铜制程抛光液成功实现首次订单突破。铜及阻挡层抛光液在已有客户加速导
入外,同时获得国内多家客户的验证准入资格,进入技术评估阶段;搭载自
产氧化铈磨料的抛光液产品开始在客户端导入验证,反馈良好。公司将努力
加快 CMP 抛光液产品的验证导入及上量速度,推动相关产品收入规模增长。
问 4:公司半导体显示材料在客户端的渗透情况怎样?
答:在半导体显示材料业务端,公司目前有 YPI、PSPI、TFE-INK 产品
已在客户端规模销售,2025 年上半年度实现产品销售收入 2.71 亿元,同比
增长 61.90%。其中 YPI、PSPI 产品确立国产供应领先地位,在国内主流显
示面板厂客户端的渗透程度持续加深;TFE-INK 产品持续进行市场突破,下
半年出货量有望进一步增加。
问 5:公司高端晶圆光刻胶项目,原材料布局情况如何?
答:公司坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步,在高端晶圆
光刻胶领域,开发出 KrF、ArF 光刻胶专用树脂及其高纯度单体、光致产酸
剂等关键材料,同时在国内寻求有实力的合作伙伴,实现从关键材料到光刻
胶产品自主可控的全流程国产化,保障公司产品生产的自主可控、安全稳定,
满足半导体行业客户对供应安全、品质稳定的核心诉求。
问 6:公司高端晶圆光刻胶产品的技术开发模式是怎样的?
答:在高端晶圆光刻胶业务方面,公司已经建成有机合成技术平台(开
发特殊单体,光致产酸剂,淬灭剂和其他功能小分子添加剂)、高分子合成
技术平台(开发主体树脂和树脂添加剂)、纯化技术平台(原材料的精制技
术开发)、配方开发技术平台,四大技术平台覆盖晶圆光刻胶从原材料,纯
化到配方的所有核心技术,做到全流程、全链条自主可控。
问 7:高端晶圆光刻胶现有产能有多少?
答:目前,公司潜江一期年产 30 吨 KrF/ArF 高端晶圆光刻胶产线具备
批量化生产及供货能力,同时承担工艺放大的开发重任;二期年产 300 吨
KrF/ArF 高端晶圆光刻胶量产线建设在按计划顺利推进中,主体设备基本安
装完毕,正在进行工艺管件、阀门等和自控系统的安装,计划今年第四季度
进入全面试运行阶段。
问 8:公司打印复印通用耗材经营情况怎样?
答:打印复印通用耗材行业市场竞争模式较为成熟,公司以全产业链运
营为发展思路,上游提供彩色聚合碳粉、显影辊等打印复印耗材核心原材料,
下游销售硒鼓、墨盒两大终端耗材产品,实现产业上下游的联动,支持公司
的竞争优势地位。2025 年上半年度,公司该业务板块的营业收入、归母净
利润水平同比有所下滑。公司耗材业务以利润目标为核心导向,坚定地推进
降本控费与提质增效等专项工作,主动优化终端硒鼓、墨盒低毛利的客户和
产品品类,持续关注风险管控并减少风险损失,稳定公司打印复印通用耗材
业务的综合竞争力。
附件清单 无
日期 2025 年 8 月 27 日
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