半导体及先进封装材料概念：公司产品线覆盖芯片四角绑定胶、底部填充胶、SIP屏蔽银
半导体及先进封装材料概念：公司产品线覆盖芯片四角绑定胶、底部填充胶、SIP屏蔽银浆等，应用于半导体封装领域，契合国产替代趋势。
军工概念：公司的HTC-1耐高温无机胶用于新型鱼雷制造，高性能环氧树脂/有机硅粘接剂应用于潜艇密封结构，军工认证资质逐步落地。
人工智能概念：公司针对AI硬件设备的散热、封装需求开发专用材料，切入智能制造产业链。
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