3M在半导体干法蚀刻设备制冷剂市场占据全球80%份额，其比利时工厂供应的全氟胺（如Fluorinert系列）是晶圆厂控温环节的核心材料，每年需求量约5000吨。随着3M计划2025年底前全面停产PFAS产品，这部分约4000吨/年的市场将出现空缺。3M退出前，全球电子氟化液市场由3M、索尔维、科慕、旭硝子和新宙邦五大厂商占据80%份额。3M退出后，其市场份额将主要由中国厂商承接，预计中国大陆企业可获取其中80%（即3200吨/年）。新宙邦作为国内龙头，凭借技术优势和产能布局，有望占据30%-40%的份额（约960-1280吨/年）。

新宙邦的Boreaf系列电子氟化液已通过台积电、三星、英特尔等全球主流半导体厂商认证，并在英伟达DGX GB200 NVL72等高端服务器浸没冷却液领域实现批量交付。其全氟聚醚合成工艺良率达98%（行业平均85%），且产品符合欧盟REACH、美国EPA等环保标准，可直接替代3M产品。截至2025年，新宙邦电子氟化液总产能达5000吨/年（含半导体级和数据中心级），其中半导体级产能约占60%（3000吨/年）。海德福高性能氟材料项目（一期）已于2024年2月投产，新增1000吨氢氟醚产能，天津半导体化学品基地规划年产9万吨，进一步强化华北市场供应能力。新宙邦电子氟化液售价较3M低约20%-30%，且通过垂直整合（如氢氟酸自供）降低原料成本。在3M断供风险下，台积电、中芯国际等客户加速导入新宙邦产品，2025年Q2起半导体级氟化液出货量环比增长超50%。随着海德福二期、马来西亚基地投产，新宙邦氟化液总产能将突破1万吨/年。若全球半导体氟化液需求增至8000吨/年，新宙邦有望占据40%-50%份额（3200-4000吨/年），成为全球第一大供应商。