公告日期：2025-04-29

股票代码：003043 股票简称：华亚智能 公告编号：2025-031
转债代码：127079 转债简称：华亚转债

苏州华亚智能科技股份有限公司

关于募集资金投资项目延期的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏。

苏州华亚智能科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 4 月 28 日召
开第三届董事会第三十二次会议、第三届监事会第二十三次会议，审议通过《关于募集资金投资项目延期的议案》，同意将可转换公司债券募投项目“半导体设备等领域精密金属部件智能化生产新建项目” 整体达到预定可使用状态时间
2025 年 6 月 30 日前调整为 2026 年 6 月 30 日前。现将相关事项公告如下：

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于核准苏州华亚智能科技股份有限公司公开发行可转换公司债券的批复》（证监许可[2022]2756 号）核准，公司向社会公开发行可转换公司债券 340 万张，每张面值为人民币 100 元，面值总额为人民币34,000.00 万元，期限 6 年。公司本次发行可转换公司债券募集资金总额为人民币 340,000,000.00 元，扣除发行费用不含税金额人民币 3,418,867.92 元，实际募集资金净额为人民币 336,581,132.08 元。

上述募集资金到位情况已由天衡会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具《苏州华亚智能科技股份有限公司验资报告》天衡验字（2022）00178 号。
二、募集资金投资及使用情况

为规范募集资金的管理和使用，公司根据《公司法》《证券法》和《深圳证券交易所股票上市规则》等法律、法规的规定，结合公司的实际情况，制定了《募集资金管理制度》。根据上述制度规定，公司对募集资金专户存储，保证专款专用，并与保荐机构、募集资金存储银行签订《募集资金三方监管协议》，严格按照规定使用募集资金。

根据《苏州华亚智能科技股份有限公司公开发行可转换公司债券募集说明书》

及募投项目实施情况，截至 2024 年 12 月 31 日，公司募投项目使用计划与使用
情况如下：

单位：人民币万元

序 项目名称 项目投资总额 募集资金投 累计投入金额 募集资金
号 资金额 使用进度

半导体设备等领域精密

1 金属部件智能化生产新 38,000.00 33,658.11 19，932.27 59.22%
建项目

“半导体设备等领域精密金属部件智能化生产新建项目”募集资金使用进度已达 59.22%。该项目已完成主体工程和消防建设的竣工验收与备案以及主要设备的采购工作，仍有部分产线需按照新的工艺布局进行内部改造。
三、本次募投项目延期及调整的原因及具体情况

考虑复杂的内外部宏观环境，结合公司所处的行业发展状况和未来的发展规划，公司募投项目投入进度有所放缓。公司根据募集资金投资项目的实际情况，经审慎研究后决定对“半导体设备等领域精密金属部件智能化生产新建项目”进
行延期，整体达到预定可使用状态时间由 2025 年 6 月 30 日前调整为 2026 年 6
月 30 日前。
四、募投项目延期对公司经营的影响

本次调整是根据募投项目的实际进展和市场情况作出的审慎决定，本次调整仅涉及预定完成时间的调整，不涉及项目实施主体、募集资金用途及投资规模的变更，不存在改变或变相改变募集资金投向或其他损害公司股东利益的情形。对公司日常经营不会产生明显影响。符合公司经营发展需要，符合中国证监会、深圳证券交易所关于上市公司募集资金管理的相关规定。公司将严格遵守相关规定，加强对募集资金使用的监督，科学合理决策，保证项目顺利、高质量地完成。
五、董事会、监事会、保荐机构对部分募投项目延期的意见

（一）董事会意见

公司于 2025 年 4 月 28 日召开第三届董事会第三十二次会议，审议通过《关
于募集资金投资项目延期的议案》，同意公司对募集资金投资项目延期。

（二）监事会意见

公司于 2025 年 4 月 28 日召开第三届监事会第二十三次会议，审议通过《关
于募集资金投资项目延期的议案》。

公司本次部分募集资金投资项目延期是公司根据项目实施的……
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