中瓷电子：
尊敬的投资者您好，2025年上半年，北京国联万众碳化硅芯片晶圆工艺线经过升级改造由6英寸升级为8英寸，目前已通线，处于产品升级及客户导入阶段，今后将有效提升国联万众碳化硅功率产品的市场竞争力。公司向全资子公司国联万众无偿划转了高新区分公司业务资产及负债，自2025年1月1日起，国联万众营收及利润包含该分公司数据。谢谢您的关心。