报告日期：2025年8月24日
一、核心财务表现：盈利高增，现金流强劲复苏
1. 2025年中报业绩创历史新高
营业收入：163.75亿元（同比+24.75%），Q2单季82.88亿元（同比+28.71%），创二季度历史峰值。
净利润：归母净利润12.33亿元（同比+57.22%），Q2单季7.45亿元（同比+159.55%），增速远超行业均值。
盈利能力：毛利率19.07%（同比+1.10pct），Q2达20.28%（同比+4.80pct）；净利率7.49%（同比+1.52pct）。
现金流：经营活动现金流净额42.77亿元（同比+53.29%），收现比率102.15% 。
2. 资产负债结构持续优化
资产负债率：29.24%（2024年末：27.44%），维持健康水平；货币资金130.74亿元，资本充足。
股东回报：ROE 3.76%（同比+1.15pct），ROA 2.879%（同比+1.14pct）。
二、业务结构转型：AI"三驾马车"驱动增长
1. 收入结构演变（2020 vs 2025H1）
业务板块 2020年占比 2025H1占比 2025H1同比增速
通讯用板 71.04% 62.70% +17.62%
消费电子及计算机 28.92% 31.60% +31.63%
汽车/服务器 <1% 4.92% +87.42%
关键转变：AI相关业务（端侧+服务器）营收占比超35%，成为第二增长曲线。
2. 增长动能解析
AI端侧产品：AI眼镜量产推动消费电子板块毛利率升至24.52%（同比+2.80pct）。
AI服务器：高阶HDI/SLP技术切入800G光模块供应链，泰国工厂试产加速产能释放。
全球化布局：美国市场收入占比79.87%（同比+29.10%），欧洲收入同比+94.65% 。
三、产能与战略规划：80亿加码AI全链条布局
1. 核心产能建设进展
基地 投资额 进度 核心产能
淮安产业园 80亿元 2025H2启动建设 高阶HDI/HLC（AI服务器/光模块）
泰国工厂 - 一期2025年5月试产 AI服务器/车载PCB
高雄园区 5亿元设备 2026Q1小量产 30-80层超高阶PCB
2. 技术卡位AI硬件
云端：SLP导入1.6T光模块，3.2T产品研发中；高阶HDI满足AI算力需求2078。
端侧：独家供应头部客户AI眼镜FPC模块，折叠屏手机组件市占率第一。
四、历史财务趋势分析（2020-2025）
1. 营收与净利润：V型复苏确立
年份 营收（亿元） 同比 归母净利润（亿元） 同比
2022 362.1 +8.69% 50.12 +51.07%
2023 320.7 -11.45% 32.87 -34.41%
2024 351.4 +9.59% 36.19 +10.14%
2025H1 163.8 +24.75% 12.33 +57.22%
拐点信号：2023年行业周期底部，2024年企稳，2025年AI驱动增速跃升。
2. 资产效率持续优化
存货周转率：2025H1达3.87次（年化7.74次），连续4年提升。
应收账款周转天数：53天，行业领先水平。
五、风险提示与挑战
需求波动：AI终端出货量不及预期将影响新产能利用率（如淮安产业园）。
技术迭代：AI芯片升级加速可能缩短PCB产品生命周期。
地缘政治：泰国工厂出口面临潜在关税政策调整。
六、结论：AI-PCB龙头成长空间可期
鹏鼎控股已完成从"消费电子周期股"向"AI成长股"的战略转身：
短期动能：2025H2淮安三园区产能释放，AI服务器板出货量环比翻倍，全年净利润有望突破24亿元（同比+30%+）。
长期壁垒：AI"云-管-端"全链条技术布局（全球HDI/SLP前三）+ 全球化产能（淮安/泰国/高雄），2026年目标营收450亿元。
估值重估潜力：当前PE（2025E）处于行业低位，AI业务占比提升有望带动估值中枢系统性上移。
数据来源：公司2020-2025年财报、券商研报、公开信息披露。
