公司微盲孔主板结构及内埋电容技术：开发了微盲孔主板结构和高阶超薄耳机内埋技术，其中微盲孔技术可实现更精细的布线和更小的元件间距，提高电路板的布线密度和性能；内埋电容技术则可减少外部电容元件的使用，降低寄生参数影响，提高电路的稳定性和响应速度，这些技术在CPU相关的电路板设计中具有重要应用价值，能够满足高端电子产品对小型化、高性能的要求[^5^]。