公告日期：2025-08-29

证券代码：002916 证券简称：深南电路
深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2025-28

√特定对象调研 □分析师会议 □现场参观

投资者关系

活动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会

□路演活动 □其他 （ ）

活动参与人 易方达基金、交银施罗德、财通证券、国寿养老保险、富国基金、国投证券、中泰证券、员（排名不
分先后） Millennium
上市公司 副总经理、董事会秘书：张丽君；战略发展部总监、证券事务代表：谢丹；
接待人员

时间 2025 年 8 月 28 日-29 日

地点 网络及电话会议、公司会议室

形式 网络及电话会议、实地调研

交流主要内容：

投资者关系

活动主要内 Q1、请介绍公司 2025 年半年度经营业绩情况。

容介绍 公司把握 AI 算力升级、存储市场回暖和汽车电动智能化趋势深化的发展机遇。2025 年
上半年，公司实现营业总收入 104.53 亿元，同比增长 29.21%，归母净利润 13.60 亿元，同
比增长 37.75%。

其中，PCB 受益于 AI 加速卡、服务器等产品需求的释放，高速交换机、光模块需求的
显著增加，以及汽车电子和 ADAS 的增长。PCB 业务实现主营业务收入 62.74 亿元，同比增
长 29.21%，业务毛利率 34.42%，同比增加 3.05 个百分点；封装基板业务主要受益于国内存
储市场需求的回暖，公司在持续聚焦能力建设的同时，加速推进市场开发，推动订单收入增
收。封装基板业务实现主营业务收入 17.40 亿元，同比增长 9.03%，业务毛利率 15.15%，同
比减少 10.31 个百分点；电子装联业务把握数据中心及汽车电子领域的需求增长机会，推动
营收增长。电子装联业务实现主营业务收入 14.78 亿元，同比增长 22.06%，毛利率 14.98%，
同比增长 0.34 个百分点。

Q2、请介绍公司 2025 年上半年 PCB 业务产品下游应用经营情况。

公司在 PCB 业务方面从事中高端 PCB 产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游
应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。

2025 年上半年，通信、数据中心、汽车电子等领域对 PCB 业务营收增长均有贡献。其
中，通信、数据中心在算力需求的拉动下，400G 及以上的高速交换机、光模块需求显著增长，AI 加速卡、服务器等及相关配套产品的需求提升，营收增长明显。在汽车领域，公司继续把握汽车电子和 ADAS 方向的增长机会，实现了订单收入的增加。PCB 业务毛利率的增长主要得益于营收规模增加，PCB 工厂产能利用率进一步提升，AI 相关领域订单需求增长助益 PCB 业务产品结构优化。

Q3、请介绍公司 2025 年上半年封装基板业务在下游市场经营情况。

封装基板作为一种高端的 PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，是芯片封装不可或缺的一部分。公司生产的封装基板包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。

2025 年上半年，公司封装基板业务持续聚焦能力建设与市场开发，牢牢把握国内存储市场增长的机遇，加大市场拓展力度，推动订单显著增长。同时，FC-CSP 类工艺实现了技术能力的提升，市场竞争力增强，业务规模进一步扩大。RF 射频类产品新客户新产品的导入稳步推进，ABF 类封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进中。
Q4、请介绍公司 FC-BGA 封装基板产品技术能力及广州封装基板项目爬坡进展。

公司已……
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