深南电路核心业务与市场地位

1. “3-In-One”业务布局

   • PCB业务（占比约68%）：聚焦高端通信设备、数据中心（含AI服务器）、汽车电子三大领域。2024年该业务收入105亿元（同比 30%），毛利率达31.6%。

   • 封装基板（占比约18%）：主攻存储芯片、处理器芯片封装，广州工厂重点发展FC-BGA载板（用于高端芯片封装），16层产品已量产，20层样品认证中。

   • 电子装联（占比16%）：提供系统级组装服务，绑定PCB客户提升粘性，2024年收入增长33%。

2. 技术壁垒与客户资源

   • 通信领域覆盖华为无线基站到核心网全系列产品，连续5年获华为“核心金牌供应商”。

   • 高多层PCB技术领先（量产68层，研发达120层），AI服务器加速卡、高速交换机板卡等高附加值产品占比提升。

1. 深南电路盈利驱动因素

   • AI算力需求：数据中心订单规模达20亿元级，AI加速卡、EagleStream平台产品放量。

   • 汽车电子爆发：新能源与ADAS推动高频雷达板、HDI板需求，订单连续3年增速超50%。

   • 封装基板改善：存储类需求回升，广州工厂亏损环比收窄，长期瞄准FC-BGA国产替代。

1. 盈利驱动因素

   • AI算力需求：数据中心订单规模达20亿元级，AI加速卡、EagleStream平台产品放量。

   • 汽车电子爆发：新能源与ADAS推动高频雷达板、HDI板需求，订单连续3年增速超50%。

   • 封装基板改善：存储类需求回升，广州工厂亏损环比收窄，长期瞄准FC-BGA国产替代。

深南电路机构预期与估值

盈利预测：券商一致预期2025年归母净利润24-27.5亿元（PE 22-24倍），2026年维持25% 增速。

评级与目标价：招银证券上调目标价至146.81元（对应2025年PE 31倍），看好AI 汽车双轮驱动及国产替代潜力。