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发表于 2025-07-31 22:35:50 股吧网页版
奥士康:拟发行可转债募资10亿元 扩充高密度互连板等产品产能
来源:中国证券报·中证网 作者:王博

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  中证智能财讯奥士康 (002913)7月31日晚间公告,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券,募集资金总额不超过10亿元,扣除发行费用后将全部用于高端印制电路板项目。

  据介绍,该项目投资总额为18.20亿元。本次发行完成后,公司将使用本次募集资金扩充高密度互连板(HDI)及高多层板产能,提升设备能力,创新生产技术和工艺,持续打造创新产品以不断满足服务器、人工智能个人计算机(AIPC)、汽车电子等新兴领域的高级别要求。

  资料显示,奥士康核心业务聚焦于高精密印制电路板(PCB)的研发、生产与销售。2024年,公司在汽车电子、AIPC、数据中心及服务器等多个关键领域均取得了较大进展。

  具体来看,在PC领域,依托HDI工艺的深度技术积淀与前瞻性产能布局,公司构建起更具竞争力的多元产品矩阵,以适配不同客户的差异化需求,持续强化在高端PC市场的技术优势,进一步巩固了在AIPC领域的战略卡位。值得一提的是,在高阶HDI市场,公司广东基地凭借卓越的品质和良好的口碑,占据了重要的市场地位。

  在汽车电子领域,公司以传统优势领域为基石,加速市场开拓与技术迭代,聚焦汽车智能化关键部件,深度切入新能源汽车ECU、VCU等核心产品线,为未来在智能电动化赛道的长远布局开辟全新增长极。

  在数据中心及服务器领域,公司紧跟技术演进趋势,实现关键平台的迭代供应,同步前瞻布局下一代技术研发与工艺储备,构建起覆盖“现有技术落地—前沿技术预研”的全周期技术护城河。同时,凭借卓越的产品设计与工艺创新,深度融入AI服务器领域高端客户供应链,持续夯实行业重要地位。

  由此可见,本次募资投向是对公司主业的大力补强,有利于强化公司的市场竞争力,增强盈利能力。

  2025年7月31日,公司股票收盘价39.65元/股,总市值126亿元。近5个交易日,股价累计上涨15.90%。

  核校:王博

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