证券日报网讯宇环数控8月29日发布公告，在公司回答调研者提问时表示，近年来，公司在半导体、航空航天、机器人、轴承等新兴业务领域的渗透率逐步提升，产品结构进一步优化。半导体方面，公司主要生产针对半导体行业的精密加工设备，晶体材质涵盖蓝宝石、单晶硅、碳化硅等，产品主要涉及各类材质晶体的平面磨削、滚圆加工、单面/双面研磨抛光工序；航空航天方面，公司的高端复合立式磨床逐步进入市场，客户包括沈阳黎明航空等；机器人市场方面，公司螺旋拉床可用于机器人零部件加工，如行星减速机的齿圈和RV减速机的针齿壳内齿槽、行星轮内花键等零部件；公司的磨床和拉床设备在轴承领域的进口替代竞争力不断提升，客户包括洛阳轴承等。