【天风电新】Google TPU 加速 “破圈” & NV供应链推荐更新至7月-0904
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昨天两比较重要的事更新如下：
1、Google用一连串王炸产品重回牌桌中央，我们更关注【大象转身，将最优秀的工程师（deepmind为核心研究者提供每年20 million的薪酬方案）、最大规模的tpu计算集群用于AI项目带来的投资机会。
云计算时代，谷歌提供1G gmail空间 vs. 其他家只能提供M级别网络空间足以证明。
此前，我们强调过【Meta引领过一波投资机会】，25Q4我们看好Google再次引领一波，推荐供应链【集中在泛电源和液冷】两个方向：
PSU 和 液冷：欧陆通(有望成为二供)、麦米、英维克（通过cls）；
电源周边：芯感【铂科新材】（三次电源周边，通过mps、flex等）、牛角电容【江海】、熔断器【中熔】、变压器【金盘】、【科华】（通过cls）。
未来潜在有望进的：hvdc代工【科士达】（通过施耐德、伊顿）、BBU电芯【蔚蓝锂芯】（牵手moli，通过flex）。
2、NV供应商推荐链-7月 vs. 2月版本
电源：gb300新增麦米、flex（伟创力）进入 in desigh，上一版本麦米只在gb200的mp ready阶段。这似乎也解释了，25H1麦米没有量的原因，被GB200到GB300升级拖累节奏，但电源格局还是很好，且麦米坐主桌。
液冷-冷板（with house部分）：mp阶段除了CM、AVC、BOYD，新增auros、富士康、台达、品达等，and byde消失了（侧面验证壁垒），大陆供应链的机会仍是深度绑定台系供应商，其中cm/avc最重要，代工也可、部件供应商亦可。
液冷-UQD和NVQD：补充大量细节信息，英维克仍在sample ready阶段，但供应产品增加到8款。
此外，简单更新D1策略会超预期的几家公司：
AIDC-科士达&盛弘股份：迎一轮ups升级到到hvdc 和储能（主业反转）的共振。
PCB上游：江南新材铜基散热板在弈东电子交流得验证（江南给弈东再给AVC代工，江南自己给CM）；天承价值量更新，此前预期单线600W，目前更新为1000W（（除胶+沉铜500W，闪镀200W，填孔300W）。
机器人-科达利：三季度排产超预期环+10-20%，机器人深度绑T+思路明确干模组。
新能源出海-大金重工&耐世特：大金随26年订单加速落地，上修了27年出货量10wt，这意味着能看清27年业绩，估值中枢提升；耐世特明确利润率进一步提升的路径+二股东减持压力近尾声。
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