从单一电源产品供应商转向AI数据中心机柜的整体解决方案。

供电功率单元从现在的Power Shelf方案向Power Rack方案演进。

根据其官网及行业展会信息，麦格米特正推进800V高压直流（HVDC）、备用电池（BBU）、超级电容和高阶电源为一体的Power Rack机柜方案。这一方案相比传统power shelf集成度大大提升。战略的变化是为了适配英伟达下一代AI芯片GB300的高压供电需求。GB300芯片是英伟达预期的下一代最强AI芯片，会取代GB200芯片霸主的地位。