在全球电子产业智能化升级与算力需求爆发的双重驱动下，崇达技术凭借深耕高端PCB领域的技术积淀与全球化产能布局，正突破传统周期束缚，展现出强劲的价值跃升动能。这家深耕PCB制造28年的企业，通过产品结构优化与新兴领域突破，逐步打开估值提升空间。
技术壁垒构筑核心竞争力
作为国内少数掌握70层高多层板量产能力的企业，崇达技术成功突破800G光模块PCB核心技术，其PTFE混压板介电常数低至2.1，满足AI服务器高频高速传输需求。子公司普诺威的IC载板良率达92%，25微米超薄板技术填补国产空白，已批量供货华为海思。2025年上半年高多层板收入占比提升至45%，毛利率稳定在23%以上，终端客户覆盖中兴、英伟达等头部企业。通过珠海二厂新增6万平米/月高端产能，公司服务器PCB交付周期缩短至25天，较行业平均快15天。
新兴赛道打开增长天花板
汽车电子业务成为重要增长极，车载雷达板通过特斯拉FSD认证，年产能突破50万片，新能源车PCB单车价值量提升至传统车型的3.5倍。与宁德时代合作的BMS用板实现量产，2025年上半年汽车电子营收占比提升至18%。在AI服务器领域，英伟达GB300架构订单开始放量，珠海二厂产能利用率达75%，预计全年相关收入突破10亿元。海外市场通过泰国基地规避关税风险，欧美订单占比提升至35%。
财务结构呈现韧性特征
尽管短期受高端产能爬坡影响，2025年上半年净利润有所波动，但经营活动现金流净额同比增长48.42%，显示盈利质量改善。资产负债率维持在37.59%健康水平，货币资金储备超12亿元保障研发投入。毛利率虽同比下降1.5个百分点至21.51%，但高毛利产品占比提升至52%，有望在产能释放后推动毛利率回升至25%以上。存货周转天数优化至128天，较去年同期减少15天。
市场动能持续积聚
技术面显示筹码集中度提升，近20个交易日换手率超150%，大宗交易溢价率维持在8%-10%。深股通资金连续增持，机构持仓占比突破流通盘的15%。政策层面，\东数西算\工程带动服务器PCB需求激增，公司高频高速板订单排产已至2026年一季度。近期斩获英伟达GB300架构认证，单月AI服务器PCB出货量突破千万片，市场对其技术突破给予溢价。
估值修复逻辑明确
当前市净率2.91倍显著低于PCB行业平均4.2倍水平，若按高端PCB企业估值中枢测算存在45%上行空间。与深南电路、沪电股份等同行对比，PS估值指标处于历史低位区间。AI服务器与汽车电子业务放量尚未充分定价，珠海三厂投产后总产能将提升30%，未来估值提升存在双重驱动逻辑。
（注：本文基于公开市场信息分析，不构成投资建议。市场有风险，决策需谨慎。）