崇达技术：
感谢您对公司的关注。公司控股子公司普诺威已建成 mSAP（改良型半加成法）工艺产线，并于 2023年9月正式连线投产。该产线聚焦于 RF 射频类封装基板、SiP 封装基板、PMIC封装基板、TPMS基板等高端应用领域。mSAP工艺已在量产线宽/线距 20/20 微米的产品，ETS埋线工艺的线宽/线距能力可达15/15微米，技术能力方面可满足先进封装基板的量产需求，目前搭配mSAP工艺制作的产品已在大批量出货。公司现阶段以先进封装基板为核心，通过 mSAP 工艺升级及客户认证体系构建技术护城河。COWOP技术目前仍处于行业研发验证阶段，公司尚未直接涉足 COWOP 封装，但在高精度 PCB 制造、先进封装基板及 AI 服务器领域的积累，为未来参与更高级别封装技术整合提供了可能性。公司将持续跟踪行业动态，结合市场需求与技术成熟度，适时评估技术延伸路径。