崇达技术：
感谢您对公司的关注。公司控股子公司普诺威已建成 mSAP（改良型半加成法）工艺产线，并于 2023年9月正式连线投产。该产线聚焦于 RF 射频类封装基板、SiP 封装基板、PMIC封装基板、TPMS基板等高端应用领域。mSAP工艺已在量产线宽/线距 20/20 微米的产品，ETS埋线工艺的线宽/线距能力可达15/15微米，技术能力方面可满足先进封装基板的量产需求。目前搭配mSAP工艺制作的产品已在大批量出货，近年来陆续完成 行业头部企业（因涉及商业保密及行业敏感内容，不便详细披露，敬请谅解）的合格供方认证，部分项目已进入大批量出货阶段。未来公司将持续优化 mSAP工艺、提升产线的产能，进一步拓展其在SiP、PMIC、RF以及 5G 通信等先进封装领域的应用，以行业领先的技术及细分市场的积累来驱动业务增长。