$康达新材(SZ002669)$  

北一半导体曾在2024年计划2025年在科创板上市，而至今并没有北一半导体独立上市的进展消息。

康达新材收购其控股权，这意味着北一半导体可能不再独立上市，而是通过被收购的方式进入资本市场，成为康达新材的控股子公司。

2025年8月28日：康达新材与北一半导体及其股东签署《收购意向协议》，拟现金收购其不低于51%股权。如果交易成功，北一半导体将不再以独立主体上市，而是通过康达新材的资本平台实现资产证券化。

如果交易完成，北一半导体的财务数据将并入康达新材报表，为其提供新的利润增长点。康达新材作为国有控股企业，可为北一半导体提供资金及资源整合（如半导体材料业务协同）。北一半导体正在推进自主流片晶圆工厂项目（6英寸/8英寸晶圆）及3万平方米碳化硅模块工厂建设，收购后有望加速产能释放。借助康达新材的国资背景和产业链资源，北一半导体在新能源汽车、储能等领域的市场份额可能进一步提升。

北一半导体原计划独立科创板上市（估值280亿元），但如果被康达新材收购控股权后，其上市路径调整为通过并购实现间接资本化。未来其发展将深度绑定康达新材的战略布局，重点推进功率半导体产业链整合及产能扩张。

需关注收购进展及双方协同效应的兑现情况，若收购成功，价格最起码有个50元吧。