近年来，康达新材积极践行“新材料+电子科技”的双轮驱动战略。作为国有控股企业，公司已在半导体材料产业有所建树，涵盖CMP抛光液、溅射靶材、陶瓷材料、电子化学品等领域。此次收购北一半导体，是公司加速向半导体集成电路产业战略转型与升级的重要举措，高度契合国家产业政策导向。

　　此前，康达新材在2025年6月19日已与成都中科华微电子有限公司签署《收购意向协议》，拟以现金方式收购中科华微不低于51%的股权，体现了公司在半导体集成电路领域拓展的坚定决心，通过多元化投资模式，逐步构建涵盖集成电路设计、制造（含IC、功率半导体IGBT芯片及器件等）及封装测试的产业链条。

　　北一半导体是专注于新型功率半导体模块研发、生产、封装、测试、销售及服务的国家高新技术企业。主营业务涵盖IGBT、PIM、IPM等功率半导体元器件，产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、工业机器人、光伏、风力发电及储能等领域。公司拥有16500平方米的IGBT模块生产基地，配备9条全自动及半自动封装产线，并拥有170余台（套）国内外先进设备，具备强大的生产制造能力。

　　目前，北一半导体正在积极推进自主流片晶圆工厂项目建设（一期），主要生产6英寸和8英寸晶圆流片。此外，新建3万平方米工厂专注于碳化硅MOSFET、DSC双面散热和SSC单面散热模块的生产，未来发展潜力巨大。其核心团队在功率半导体、电力电子、电气工控等领域拥有丰富经验，持续提升IGBT芯片设计与模块封装技术，已逐步形成完整的功率半导体产业链。

　　若本次收购顺利完成，北一半导体将成为康达新材的控股子公司。这将为康达新材带来多方面的协同效应。一方面，康达新材可以借助北一半导体在功率半导体领域的技术和产品优势，快速切入新能源汽车、工业控制等市场，拓展业务版图，形成新的利润增长点。另一方面，在产业链整合上，康达新材现有的半导体材料业务与北一半导体的芯片及模块业务能够实现上下游协同，提升整体产业链的竞争力。（蔡文俊）