公告日期：2025-08-29

证券代码：002669 证券简称：康达新材 公告编号：2025-100
康达新材料（集团）股份有限公司

关于筹划收购北一半导体科技（广东）有限公司控股权
暨签署《收购意向协议》的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

特别提示：

1、康达新材料（集团）股份有限公司（以下简称“公司”或“康达新材”）于
2025 年 8 月 28 日与北一半导体科技（广东）有限公司（以下简称“北一半导体”
或“标的公司”）及其股东北芯科技（天津）有限公司（以下简称“北芯科技”）、YU UNYONG（韩国籍自然人）签署了《收购意向协议》，拟通过现金方式收购北一半导体不低于 51%的股权，取得其控股权，具体投资方案和投资比例待进一步论证和协商。本次交易完成后，北一半导体将成为公司控股子公司。

2、本次签署的《收购意向协议》系各方就收购事宜达成的初步意向协议，旨在表达各方合作意向。本次交易尚处于初步筹划阶段，相关事项尚存在重大不确定性，交易的具体方案尚需交易各方进行进一步的协商和论证，并按照相关法律、法规及《公司章程》的规定履行必要的决策和审批程序。

3、标的公司 100%股权的整体估值最终以评估报告和正式签署的收购协议为准。

4、根据《深圳证券交易所股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——主板上市公司规范运作》等相关规定，本次交易不构成关联交易。经初步测算，本次交易预计不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

5、本次交易拟采用现金方式，不涉及上市公司发行股份，不构成关联交易，也不会导致上市公司控制权发生变更。

6、公司将根据相关法律法规的规定履行交易进展情况持续信息披露义务，敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。

一、本次收购标的公司概述

北一半导体是专注于新型功率半导体模块研发、生产、封装、测试、销售及服务的国家高新技术企业。主营业务涵盖 IGBT、PIM、IPM 等功率半导体元器件，产品可应用于新能源汽车、工业控制、工业机器人、光伏、风力发电及储能
等领域。北一半导体拥有 16,500 平方米的 IGBT 模块生产基地，配备 9 条全自动
及半自动封装产线，并拥有 170 余台（套）国内外先进设备。

目前，北一半导体正积极推进自主流片晶圆工厂项目建设（一期），主要生
产 6 英寸和 8 英寸流片。此外，新建 3 万平方米工厂将专注于碳化硅 MOSFET、
DSC 双面散热和 SSC 单面散热模块的生产。

北一半导体核心团队在功率半导体、电力电子、电气工控等领域拥有丰富经验，持续提升 IGBT 芯片设计与模块封装技术。现已取得国内外多项授权专利（含韩国、美国）及软件著作权，具有较强的研发实力。北一半导体紧密围绕产业发展需求布局，逐步形成了完整的功率半导体产业链。

2025 年 8 月 28 日，公司与北一半导体及其股东北芯科技、YU UNYONG 签
署《收购意向协议》，拟以现金方式收购北一半导体不低于 51%的股权，实现对标的公司的控股之目的，标的公司 100%股权的整体估值最终以评估报告和正式签署的收购协议为准。

本次签署的《收购意向协议》系各方就收购事宜达成的初步意向协议，旨在表达各方合作意向。本次交易尚处于初步筹划阶段，相关事项尚存在重大不确定性，交易的具体方案尚需交易各方进行进一步的协商和论证，并按照相关法律、法规及《公司章程》的规定履行必要的决策和审批程序。

本次交易不构成关联交易。经初步测算，本次交易预计不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

二、交易对手方基本情况

（一）对手方一

1、名称：北芯科技（天津）有限公司

2、注册资本：1,600 万元人民币

3、法定代表人：金明星

4、成立日期：2015 年 4 月 14 日

5、统一社会信用代码：911201103286397566

6、公司住所：天津市东丽区万新街雪莲路西 16 号 F6 号房屋 207A 室

7、经营范围：一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路芯片及产品销售；集成电路销售；半导体器件专用设备销售；集成电路设计；计算机系统服务；集成电路芯片设计及服务；企业管理咨询；计算机及办公设备维修。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。

8、股权结构：

序号 股东姓名 认缴出资额（万元） 认缴出资比例（%）

1 金明星 ……
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