上证报中国证券网讯康达新材8月14日晚间发布公告，公司拟以2.754亿元现金收购成都中科华微51%股权，交易完成后中科华微将成为公司的控股子公司，并纳入公司合并报表范围。此次交易不构成关联交易及重大资产重组，已获公司董事会审议通过，无需提交股东会表决，标志着公司在“新材料+电子科技”战略布局上迈出关键一步。
标的公司中科华微是国家级专精特新“小巨人”企业，是一家专业从事高可靠集成电路产品研发和服务的高新技术企业，致力于特种装备领域高可靠集成电路研发，核心产品涵盖微控制器芯片（MCU）、系统级封装电路（SiP）、模拟集成电路及高功率密度电源等，尤其在特种装备MCU国产替代领域具备技术优势和市场影响力。财务数据显示，中科华微2024年实现净利润3130.46万元，2025年一季度净利润达2016.12万元，呈现良好增长态势。
本次交易定价以评估值为基础，经评估中科华微全部股东权益价值为5.41亿元，较账面净资产增值391.07%，反映出市场对其技术壁垒和行业地位的认可。交易采用分期支付模式，27.54%价款将作为业绩承诺保证金，与标的公司未来三年业绩绑定。根据协议，中科华微承诺2025至2027年净利润分别不低于4000万、5000万、6000万元，若未达标将触发现金补偿或股权回购机制，为交易安全性提供保障。
从战略层面看，此次收购是康达新材向半导体集成电路赛道的重要拓展。公司现有半导体材料业务（CMP抛光液、溅射靶材等）与中科华微的集成电路设计业务形成产业链协同，有助于构建“设计-制造-封装测试”的完整布局。同时，特种装备领域的高壁垒市场将为公司开辟新增长曲线，契合国家突破关键领域技术的产业政策导向。
此次交易后，中科华微将纳入康达新材合并报表范围，预计将提升公司营收及净利润规模，增强盈利能力和抗风险能力。随着半导体国产替代进程加速，公司在特种集成电路领域的布局有望为长期发展注入新动能，符合公司和全体股东的利益。
