短期目标：18元，中期目标：100亿市值。
一、政策支持
央行等七部门支持提升产业科技创新能力和产业链供应链韧性优化金融政策工具，支持关键技术和产品攻关。发挥结构性货币政策工具激励作用，引导银行为集成电路、工业母机、医疗装备、服务器、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等制造业重点产业链技术和产品攻关提供中长期融资。鼓励各类金融机构立足职能定位，利用合适的金融产品和工具，服务产业基础再造工程和重大技术装备攻关工程。对突破关键核心技术的科技企业，适用上市融资、并购重组、债券发行“绿色通道”。
二、康达新材集成电路最新成果
1、成都赛英科技 【全资子公司】
- **高频技术专利**：2025年1月申请“W频段波导端口微带探针过渡结构”专利（公开号CN119651087A），支持80-105GHz高频通信，插入损耗≤0.25dB，提升设备气密性与成本效益。
2、晶材科技（上海）技术突破【全资子公司】
**核心专利授权**
- **LTCC材料**：2025年2月获“锆酸钡陶瓷基LTCC生料带”专利（CN116986899B），用于电子元器件连接，填补国内高端陶瓷基板技术空白。
- **电极浆料**：2025年5月新增“LTCF/LTCC复合基板用金内电极导体浆料”专利（CN114974650B），优化高频电路性能。
**研发积累**
- 累计拥有专利31项，近三年参与招投标22次，聚焦电子材料国产化替代。
3、力源兴达（北京/深圳）【全资子公司】
**技术专利与认证**
- **电路设计专利**：2025年4月取得“逻辑与门继电器驱动电路”专利（CN222706486U），支持全范围电源输入下的稳定电压输出，提升工业控制设备可靠性。
- **专精特新资质**：作为康达新材子公司，2022年获评北京市专精特新“小巨人”企业（有效期至2025年3月），凸显技术壁垒。
**南方市场扩张**
- **深圳子公司成立**：2025年7月设立力源兴达（深圳）科技有限公司，注册资本1000万元，业务覆盖集成电路设计、电力电子元器件销售，拓展华南智能制造市场。
4、 - **切入半导体与军工电子**：通过收购中科华微电子，强化在军工信息化、半导体材料领域的布局，契合国家产业政策方向。
