日前，康达新材(002669.SZ)公告称，公司拟以现金方式收购成都中科华微电子有限公司不低于51%的股权，实现对标的公司的控股。

　　中科华微是一家专业从事高可靠集成电路产品研发和服务的高新技术企业，致力于为特种装备领域客户提供优质产品和服务。

　　中科华微以微控制器(MCU)、高功率密度电源和系统级封装电路(SiP)为核心，并拓展外围电路，形成完整的国产化解决方案，为客户提供增值与服务。中科华微在现有产品优势和市场规模的基础上，未来将进一步扩大完善产品谱系，围绕国家和客户需要，塑造数字电路和模拟电路双轮驱动的业务格局，服务特种装备领域快速发展的技术需求。

　　2025年6月19日，公司与中科华微及其股东辽宁四和微、赵峰、孙丽娜签署《投资合作意向协议》，拟以现金方式收购中科华微不低于51%的股权，实现对标的公司的控股之目的，标的公司100%股权的整体估值最终以评估报告和正式签署的收购协议为准。

　　本次签署的《收购意向协议》系各方就收购事宜达成的初步意向协议，旨在表达各方合作意向。本次交易尚处于初步筹划阶段，相关事项尚存在重大不确定性，交易的具体方案尚需交易各方进行进一步的协商和论证，并按照相关法律、法规及《公司章程》的规定履行必要的决策和审批程序。

　　并且，意向协议约定交易对手中任一方如违反排他条款，需承担3000万元违约金，且明确在交易进展没有实质变化前，任一方不得单方面拒绝签署正式协议，否则同样要缴3000万元违约金。

　　本次交易不构成关联交易。经初步测算，本次交易预计不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

　　对于本次交易的影响，康达新材表示，公司在“新材料+电子科技”的战略驱动下有序布局，拟通过本次收购实现在半导体集成电路领域的拓展，纳入特种集成电路设计与检测领域的优质资产，形成新的利润增长点，提升公司盈利能力和持续经营能力，符合公司和全体股东的利益。

　　作为国有控股企业，公司将以现有半导体材料产业(包括CMP抛光液、溅射靶材、陶瓷材料、电子化学品等)为基础，通过多元化投资模式，加速向半导体集成电路产业战略转型与升级。

　　公司以突破关键领域“卡脖子”问题、填补国内空白为己任，立足“硬科技”，依托前期布局，着力构建涵盖集成电路设计、制造(含IC、功率半导体IGBT芯片及器件等)及封装测试的产业链条。公司战略布局高度契合国家产业政策导向，符合公司长远发展和战略规划。

　　此外，本次交易不涉及发行股份购买资产，对公司的股权结构不构成影响；交易完成后，预计公司的营业收入及净利润水平将进一步提高，公司抗风险能力将得到有效增强。

　　值得注意的是，一个月前，公司以1.8848亿元的价格向国资股东关联方出售成都必控科技有限责任公司（以下简称“必控科技”）51%股权，交易完成后，必控科技不再纳入合并报表范围。

　　5月20日，康达新材发布公告称，康达新材料（集团）股份有限公司全资子公司北京康达晟璟科技有限公司，拟与唐山工业控股集团低空经济发展有限公司签署《股权转让协议》，以人民币约1.88亿元的对价向唐控低空经济出售持有的成都必控科技有限责任公司51%的股权。

　　康达新材主要业务分为胶粘剂与特种树脂新材料、电子信息材料和电子科技三大板块。

　　康达新材营收已连涨多年，但在2024年，其净利却大跳水出现亏损，归母净亏损达2.46亿元，上年同期净利润为3031.52万元。今年一季度，康达新材同比扭亏为盈，但经营性现金流却大幅转负。此外，康达新材的资产负债率逐年攀升，截至一季度末，其资产负债率为57.05%。

　　并且，康达新材刚抛出不超过5.85亿元的定增计划，其中近3成要用来补充流动资金，缓解中短期的现金流压力。

　　6月18日，康达新材公告，公司拟向包括控股股东唐山工控在内的特定对象发行股票募集资金总额不超过5.85亿元，募集资金拟用于“大连齐化新材料有限公司8万吨/年电子级环氧树脂扩建项目”、“康达北方研发中心与军工电子暨复合材料产业项目”及补充流动资金。

　　根据定增预案，康达新材拟使用1.75亿元用于补充流动资金。粗略计算，康达新材本次将用于补充流动性的资金占募资总规模的近30%。

　　二级市场上，截至最新收盘，康达新材下跌5.19%报10.78元/股，最新市值32.71亿元。

　　来源：读创财经