康达新材(002669)6月19日晚间公告，公司拟以现金方式收购成都中科华微电子有限公司（简称“中科华微”）不低于51%股权，拓展半导体集成电路领域。

　　公告显示，康达新材今日与中科华微及其股东辽宁四和微科技有限公司、赵峰、孙丽娜签署了《收购意向协议》，本次交易完成后公司预计将实现对标的公司的控股。

　　上市公司称，本次交易尚处于初步筹划阶段，相关事项尚存在重大不确定性，交易的具体方案尚需交易各方进一步的协商和论证。标的公司100%股权的整体估值最终以评估报告和正式签署的收购协议为准。

　　中科华微成立于2014年，是国家级专精特新“小巨人”企业，以微控制器（MCU）、高功率密度电源和系统级封装电路（SiP）为核心，并拓展外围电路，形成完整的国产化解决方案，为客户提供增值与服务。中科华微在现有产品优势和市场规模的基础上，未来将进一步扩大和完善产品谱系，围绕国家和客户需要，塑造数字电路和模拟电路双轮驱动的业务格局，服务特种装备领域快速发展的技术需求。

　　康达新材表示，公司在“新材料+电子科技”的战略驱动下有序布局，拟通过本次收购实现在半导体集成电路领域的拓展，纳入特种集成电路设计与检测领域的优质资产，形成新的利润增长点，提升公司盈利能力和持续经营能力，符合公司和全体股东的利益。

　　作为国有控股企业，康达新材将以现有半导体材料产业为基础，通过多元化投资模式，加速向半导体集成电路产业的战略转型与升级。康达新材立足“硬科技”，依托前期布局，着力构建涵盖集成电路设计、制造（含IC、功率半导体IGBT芯片及器件等）及封装测试的产业链条。公司战略布局高度契合国家产业政策导向，符合公司长远发展战略规划。

　　康达新材是国内主要胶粘剂新材料生产企业之一。2018年公司开启外延并购步伐，进入电子科技领域，逐步完善电子科技板块产业链的布局。2025年一季度康达新材业绩显著回升，一季度公司实现营业收入8.77亿元，同比增长63.74%，归母净利润637.18万元，同比扭亏为盈。

　　对于业绩增长的原因，康达新材表示主要系公司积极推进业务订单生产交付，公司胶粘剂新材料板块积极把握市场机遇，产品销量增加，特别是风电叶片系列产品业务发展趋势向好，规模效应逐渐显现。同时，公司各业务板块持续推进降本增效工作，全面提升了经营效率。