公告日期：2025-08-08

证券代码：002654 证券简称：万润科技 公告编号：2025-038号
深圳万润科技股份有限公司

关于公司及子公司向银行等外部机构

申请综合授信额度及担保事项的进展公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、公司及子公司向银行等外部机构申请综合授信额度及担保情况概述

深圳万润科技股份有限公司（以下简称“公司”或“万润科技”）分别于
2025 年 4 月 24 日、2025 年 5 月 16 日召开第六届董事会第七次会议及 2024 年度
股东大会，审议通过《关于公司及子公司向银行等外部机构申请综合授信额度及担保事项的议案》，同意公司及子公司（含目前及未来纳入公司合并报表范围内的全资和控股子公司，以下合称“子公司”）向银行、融资租赁公司、合作方等外部机构申请综合授信额度总额不超过人民币 30 亿元（不含已生效未到期的额度），综合授信额度项下业务范围包括但不限于贷款、承兑汇票及贴现、保函、票据池、信用证、融资租赁、外汇衍生产品等，该额度可滚动循环使用。

同意子公司对公司提供的担保额度不超过 12 亿元、公司及子公司对资产负债率 70%以下（含）的子公司提供的担保额度不超过 9 亿元、公司及子公司对资产负债率超过 70%的子公司提供的担保额度不超过 4 亿元；在前述预计担保总额度范围内，各主体之间的担保额度可以调剂使用；相关担保事项以正式签署的担保协议为准；对同一授信业务提供的担保额度不重复计算；任一时点的担保余额不得超过股东大会审议通过的担保额度；该额度可滚动循环使用。

在上述综合授信及担保总额度内，董事会提请股东大会授权公司总裁办公会审批具体授信及担保事宜、在上述担保总额度范围内对公司向子公司、子公司向公司及子公司向子公司提供的担保额度进行调剂，总裁办公会审议通过后由公司法定代表人或经合法授权的代理人办理授信和担保事宜。本次授权事项的授权期限与本次综合授信及担保额度议案有效期一致。

具体内容详见公司于 2025 年 4 月 25 日、2025 年 5 月 17 日在《证券时报》
《证券日报》《中国证券报》《上海证券报》及巨潮资讯网披露的《关于公司及子公司向银行等外部机构申请综合授信额度及担保事项的公告》（公告编号：2025-019 号）、《2024 年度股东大会决议公告》（公告编号：2025-026 号）。
二、授信及担保进展情况

公司近日收到控股子公司湖北长江万润半导体技术有限公司（以下简称“万润半导体”）与兴业银行股份有限公司武汉分行（以下简称“兴业银行武汉分行”）签署的《流动资金借款合同》，万润半导体向兴业银行武汉分行申请人民币 2,000万元借款，期限一年。同时，公司与兴业银行武汉分行签署《最高额保证合同》，由公司按持股比例（即 90%）为万润半导体本次申请借款向兴业银行武汉分行提供连带责任保证，任一时点公司向兴业银行武汉分行提供担保的融资本金余额不超过人民币 1,800 万元，具体担保金额以实际发生额为准。同时，万润半导体其余股东也都按各自持股比例为万润半导体本次申请借款向兴业银行武汉分行提供连带责任保证。

上述融资和担保事项在公司董事会、股东大会批准的额度范围内，并已经公司总裁办公会审议通过。

三、被担保人基本情况

企业名称：湖北长江万润半导体技术有限公司

成立时间：2022 年 12 月 13 日

公司类型：其他有限责任公司

注册资本：3,500 万元人民币

注册地址：湖北省武汉市青山区建设二路 1 号武钢数字大厦 9F

法定代表人：花磊

股权结构：公司持有 90%股权；其他股东合计持有 10%股权，系公司一级控股子公司。

主营业务：主要从事半导体存储器业务。

万润半导体单体主要财务数据如下：

项目 2024 年 12 月 31 日（经审计） 2023 年 12 月 31 日（经审计）

资产总额（元） 472,184,169.89 132,055,072.27

负债总额（元） 471,295,597.26 97,546,191.35

净资产（元） 888,572.69 34,508,880.92

项目 2024 年度（经审计） 2023 年度（经审计）

营……
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