（PCB、电源、液冷）这三件看似边缘的硬件，正在悄悄改写AI服务器的生死线。

高频高速板

[标的仅示例，不构成任何投资建议]

技术特点：PTFE/碳氢基材，Dk≤3.5，Df≤0.0015，适配5G/6G毫米波。

核心逻辑：

市场空间：2025年全球高频高速PCB市场规模超300亿美元，CAGR10%；

技术突破：生益科技800G光模块基板通过英伟达认证，国产替代率突破30%。

产业链：

上游：高频树脂（东材科技）、碳氢化合物基材（华正新材）；

中游：高频板制造商（沪电股份、金安国纪）；

下游：通信设备（华为、中兴）、汽车雷达（特斯拉）。

生益科技（600183）

优势：高频覆铜板市占率30%，800G光模块基板通过英伟达认证；

风险：罗杰斯技术迭代压力。

沪电股份（002463）

优势：AI服务器PCB占比29%，112Gbps高速板量产；

风险：数据中心建设进度不及预期。

华正新材（603186）

优势：高频CEM基材成本较FR-4低30%，特斯拉车载雷达供应商；

风险：技术替代风险（LCP材料兴起）。

金安国纪（002636）

优势：覆铜板产能1800万张/年，高频高速板营收增速超50%；

风险：低端产能过剩拖累盈利。

东材科技（601208）

优势：高频树脂自给率70%，绑定生益科技供应链；

风险：原材料价格波动敏感。