英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中，计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料，由硅换成碳化硅（SiC）。
继8月底英伟达透露Rubin架构芯片计划明年量产后，当地时间9月8日的高盛技术会议上，英伟达又谈到Rubin的进展。
英伟达CFO科莱特·克雷斯（Colette Kress）表示，Rubin芯片已经在为进入市场做准备，Rubin架构将会有6个芯片，这些芯片都已经流片。
科莱特·克雷斯表示，2026财年第二季度英伟达数据中心收入包含不同部分，其中包含了Blackwell架构的GB200、B200和Blackwell Ultra架构的GB300。第三季度GB200和GB300还在发货。再往后看，在Rubin进入市场之前，英伟达已经看到了与之相关的几千兆瓦的需求。
科莱特·克雷斯说，一年前谈论的话题还是Blackwell架构和架构之间的过渡，现在Blackwell已经进入市场，还包括Blackwell Ultra，这一年英伟达的节奏较为顺利。另一个经常讨论的话题是，在预训练、后训练和推理阶段是否还需要大量计算？可以看到，在过去一年间计算方面仍有巨大需求，其中很重要的一部分是由推理型模型产生的。
此前科莱特·克雷斯在8月底英伟达财报发布后的电话会议上谈到，在接下来5年内，数据中心基础设施相关的资本开支将达到3万亿~4万亿美元。
在高盛技术会议上，她解释称，谈论接下来5年的数据中心基础设施资本支出，是为了帮助整个生态了解市场的重要性，“我们在谈论的是未来几十年的新计算平台，我们需要从一个已经存在二三十年的标准计算平台上开始转变。” 科莱特·克雷斯表示，可以看看四个头部云服务厂商的动作，接下来AI工厂也将成为全球产业中很重要的一部分，主权AI需求也很重要，将这些因素放在一起，英伟达看到了3万亿美元以上的资本开支。
科莱特·克雷斯在会议上也回答了关于2023年已部署芯片使用寿命和更换周期的问题，她表示英伟达现在还没有看到非常大的改变，前一代的Hopper架构芯片仍运行得很好。英伟达不少客户的折旧年限为4~6年，其中很多人将继续在数据中心保留这些芯片，因为它们仍具备高性能。
2026财年第二季度，英伟达GAAP毛利率72.4%，英伟达展望第三季度GAAP毛利率为73.3%。就如何在产品转换的过程中提升毛利率，科莱特·克雷斯表示，现在Blackwell Ultra版本运行顺利，这让英伟达能继续专注于周期时间、上市时间、更低的成本等，英伟达也能通过产品组合提高毛利率。
对于如何确保供应链跟上英伟达迭代的速度，科莱特·克雷斯回答称，一些供应链厂商在过去30年里花了很多时间来了解英伟达并提高了整体供应，一些厂商需要建造不同生产线并考虑生产的弹性。合作伙伴关系是英伟达取得成功的重要因素之一，她不认为有很多其他公司能建立这样的供应链。
