AI算力硬件，四大核心领：CPO+铜缆+PCB+算力芯片，概念股全面梳理！
1、CPO（共封装光学）概念
联特科技、华天科技、景旺电子、光库科技、源杰科技、中际旭创、新易盛、天孚通信、德科立、仕佳光子、致尚科技、罗博特科、生益电子、立讯精密、旭光电子、长电科技、兆驰股份、东山精密、博敏电子、意华股份、永鼎股份、中贝通信、铭普光磁、剑桥科技。
人气辨识度：华天科技 景旺电子 光库科技 中际旭创 剑桥科技
备注：CPO（共封装光学），是光通信技术领域的一项创新技术，将网络交换芯片和光模块共同组装在同一个插槽中，形成芯片和模组的共封装，大幅缩短了交换芯片与光引擎之间的距离。通过这种技术有效降低了信号衰减和传输损耗，降低了功耗，支持更高的带宽密度，可实现3.2T至12.8T甚至更高的带宽，满足超大规模的数据中心和AI集群对极高带宽的需求。
2、铜缆高速连接概念
创益通、新亚电子、今田股份、胜蓝股份、得润电子、兆龙互连、瑞可达、凯旺科技、金信诺、太辰光、华脉科技、沃尔核材、维峰电子、长飞光纤、露笑科技、神宇股份、鑫科材料、博创科技、宝盛股份。
人气辨识度：新亚电子 得润电子 兆龙互连 沃尔核材 露笑科技
备注：铜缆高速连接，作为数据传输领域的关键技术，利用铜质线缆实现高速数据传输。其具备低成本、高速率、耗、稳定性强等特点，在数据中心、企业网络、高性能计算等领域有着广泛的应用，是目前数据中心短距离连接的主流选择。同时，铜缆连接，尤其是无源铜缆DAC，具有非常低的能耗，有助于降低数据中心的运营成本和环境影响。
3、PCB（印制电路板）概念
奥弘电子、中京电子、方正科技、协和电子、明阳电路、鼎泰高科、胜宏科技、深南电路、宏昌电子、广合科技、英可瑞、生益科技、兴森科技、沪电股份、弘信电子、博敏电子、超声电子、金安国纪、华正新材、世运电路、依顿电子、逸豪新材、一博科技。
人气辨识度：中京电子 澳弘电子 方正科技 胜宏科技 世运电路
备注：PCB即印制电路板，被称为“电子产品之母”，是电子设备中不可或缺的关键部件。作为电子元器件的支撑体，PCB为各种电子元件提供了一个稳定的物理平台，确保他们能够准确的安装在预定的位置。PCB的应用场景极为广泛，涵盖了几乎所有的电子设备领域，也广泛应用于高性能设备，如计算机服务器、高端智能手机等领域，实现高密度的电路连接和复杂的功能需求。
4、算力芯片概念
好上好、和而泰、兴业股份、太龙股份、国科微、芯原股份、景嘉微、北京君正、瑞芯微、美格智能、全志科技、智微智能、寒武纪、国芯科技、龙芯中科、中国长城、恒玄科技、中科蓝讯、兆易创新、富瀚微、盈方微、星宸科技、复旦微电、国民技术、中颖电子、上海贝岭。
人气辨识度：好上好 和而泰 兴业股份 国科微 龙芯中科
备注：算力芯片，作为AI算力的核心领域，犹如AI系统的“心脏”，是专门用于处理人工智能应用中大量计算任务的芯片。采用高度优化的算法和先进的制程技术，能够在极短时间内完成大量的计算任务。
近期，随着英伟达股价不断刷新历史新高，市值重回全球第一，市场对于AI算力硬件相关领域关注度提升，AI算力硬件板块反复活跃。而消息面上，在6月26日，英伟达年度股东大会上，英伟达CEO黄仁勋表示，AI领域需求依然强劲，计算机行业大规模的AI基础设施升级才刚刚开始。
注意：本文涉及的资讯、数据等内容来自网络公共信息，仅供参考，不构成投资建议！
