中京电子：高端PCB赛道上的价值突围者
在电子元件板块持续分化的市场格局中，中京电子的股价走势正悄然构筑技术突破与基本面改善的双重共振。这家深耕印制电路板领域的企业，凭借高端产能释放与新兴市场布局，展现出突破行业周期的成长韧性。
核心赛道：高端PCB制造的技术壁垒
公司HDI板产能利用率达95%，珠海富山基地的高阶HDI产品良品率突破92%，成功切入小米汽车BMS系统供应链。2025年一季度数据显示，AI服务器用板营收占比提升至18%，CPO光电共封装板通过华为认证并进入小批量供货阶段。在半导体封装领域，IC载板样品通过索尼、LG验证，预计年内实现量产，毛利率较传统产品高出15个百分点。
财务拐点：盈利修复的确定性增强
2025年一季度实现营收7.43亿元，同比增长12.19%，归母净利润676万元，同比扭亏为盈。经营性现金流净额4145万元，同比增长1.53%，应收账款周转天数缩短至91天。尽管资产负债率59%高于行业均值，但通过优化债务结构，长期借款占比提升至45%，财务费用率同比下降2.3个百分点。
资金动向：主力资金持续加仓
近20个交易日主力资金净流入达4.2亿元，6月18日单日净流入1.57亿元，超大单买入占比达33%。股东户数较峰值减少23.6%，人均流通股增加6.8%，筹码趋向集中。当前市净率2.29倍，低于PCB行业平均3.1倍，动态市盈率处于近三年估值中枢下方。
技术突破：产能释放打开增长空间
珠海新工厂HDI板产能爬坡顺利，月产能突破120万平米，良率较初期提升18%。黄石工厂柔性板产线完成升级，月产能提升至15万平米，支撑新能源汽车电子订单增长。在Mini LED基板领域，墨色一致性控制技术达行业领先水平，已获得京东方、深天马等头部客户认证。
行业机遇：新兴需求的持续释放
全球AI服务器市场规模年均增速超30%，带动高多层PCB需求激增。公司重点布局的服务器用板业务，已切入浪潮信息、中科曙光供应链。新能源汽车智能化趋势下，单车PCB用量较传统车型提升3-5倍，公司BMS系统用FPC模组订单规模同比增长140%。
风险提示
需关注短期技术超买压力，RSI指标达82进入强势区。资产负债率高于行业均值可能制约融资能力，但公司通过经营性现金流改善（同比提升12%）和供应链金融工具优化资金结构。
从技术形态观察，股价突破江恩角度线8.8元关键位后加速上行，量价配合呈现\价升量增\健康特征。当市场重新定价高端PCB赛道价值时，具备真实技术突破与产能释放的优质标的终将获得溢价。
（本文基于公开信息分析，不构成投资建议）