宝鼎科技的铜箔在军工领域有具体的应用案例,其控股子公司金宝电子生产的超低轮廓铜箔
$宝鼎科技(SZ002552)$ 宝鼎科技的铜箔在军工领域有具体的应用案例,其控股子公司金宝电子生产的超低轮廓铜箔(HVLP)等产品,可应用于航天军工等领域。据公开信息,宝鼎科技参与了国产航母电磁弹射系统关键部件的研发,其模锻件产品成功替代进口,使单套成本降低37%,虽然没有明确说明其中铜箔产品的具体应用情况,但作为电子工业不可替代的基础材料,铜箔很可能在相关电子设备中发挥了作用。
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