1、沪电股份

全球5家掌握112G高速背板技术的企业之一，覆盖英伟达GPU主板、谷歌ASIC载板及800G光模块背板，昆山新厂2024年投产缓解黄石厂98%的产能利用率。

2、东山精密

通过产线整合降低20-30%成本，同步发展英伟达服务器背板与800G光模块业务，HDI技术适配CoWoS封装需求。

3、景旺电子

珠海+龙川基地扩产推动IC载板全球份额从不足1%升至8%（2024年），正认证英伟达载板二供资格。

4、鹏鼎控股

全球SLP市占率70%，mSAP工艺实现10μm线宽技术，已获英伟达Orin模组订单并向AI服务器延伸。

5、胜宏科技

英伟达DGX服务器主板核心供应商（份额超60%），惠州新增30万㎡/月HDI产能专供ASIC，国内唯一通过NV Delta Level认证。

6、深南电路

无锡基地量产FC-BGA载板（用于英伟达GPU），良率85%领先行业，国内唯一具备5nm芯片载板能力。

7、生益科技

高频CCL材料M9系列替代罗杰斯并通过英伟达认证，2024年市占率预计从15%翻倍至35%，单吨毛利达2.5万元。

8、生益电子

主营谷歌/亚马逊ASIC载板，东城四期2024年投产后营收预增40%，ABF材料涂覆技术打破味之素垄断。

9、兴森科技

珠海基地2024年量产FC-CSP载板并送样英伟达Orin芯片，满产营收60亿元，新厂产能为现有8倍。

10、大族数控

PCB钻孔设备国内市占率70%，载板扩产带动需求倍增，钻孔密度技术领先。

11、鼎泰高科

全球钻针市场份额25%，扩产周期下耗材需求刚性，钻针业务占营收75%。

12、铜冠铜箔

HVLP铜箔通过台光电认证，替代三井金属高频产品，单价较普通铜箔高50%。

13、芯碁微装

直写光刻设备国产化加速，载板领域市占率从5%升至25%，设备价格仅为日本同类40%。

14、方正科技

珠海基地布局高端HDI及载板产能，2024年量产FC-BGA封装基板，目标切入AI服务器供应链。

15、德福科技

高端HVLP铜箔通过生益科技认证，用于高频CCL材料，单吨毛利达2.8万元（行业普通铜箔约0.5万元）。$沪电股份(SZ002463)$  $方正科技(SH600601)$  $德福科技(SZ301511)$