兴森科技：
尊敬的投资者，您好！公司不涉足芯片研发，公司IC封装基板和半导体测试板为芯片封装、测试的原材料，IC封装基板目标客户包括芯片设计公司和封装厂，应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域，芯片产品的应用领域由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。