兴森科技的ABF载板（FCBGA）已量产，面向CPU/GPU/FPGA/ASIC
兴森科技的ABF载板（FCBGA）已量产，面向CPU/GPU/FPGA/ASIC封装，覆盖AI芯片主流需求；阿里AI芯片通常采用ABF载板封装，因此兴森的技术与产能可直接适配，目前处于验证与小批量推进阶段。已通过多家国内标杆客户审核，覆盖国内AI芯片厂商约70%的需求，具备规模导入基础。
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