ABF载板技术领先芯片设计公司和封装厂均为客户下半年业绩爆发董秘好，请问贵公司作
ABF载板技术领先 芯片设计公司和封装厂均为客户下半年业绩爆发
董秘好，请问贵公司作为国内 ABF 载板领域的先行者，目前是否可以稳定的为客户提供ABF 载板产品，下游量产客户情况可以做简单介绍吗？
兴森科技
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板的产能、技术和良率可满足现有客户的需求。芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露。感谢您的关注。
2025-08-24 21:58:51 作者更新以下内容
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板产能已处于满产状态，正处于扩产之中。FCBGA封装基板项目市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。感谢您的关注。
2025-08-24 22:15:06 作者更新以下内容
兴森科技的FC-B-GA封装基板已经可以支持12层垂直堆叠的HBM3E显存封装要求，与华为专利中的芯片封装结构高度适配，满足了国产算力芯片采用Ch-i-p-l-et技术（芯粒拼接）和HBM2e显存的复杂封装需求，上述技术能力是否属实？谢谢！
兴森科技
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司现有FCBGA封装基板的产能、技术和良率可满足客户需求。感谢您的关注。
(来自深交所互动易)答复时间 2025-07-17 08:48:10
2025-08-24 22:21:04 作者更新以下内容
兴森科技：尊敬的投资者，您好！受益于近期存储行业复苏和消费电子行业需求回暖，公司CSP封装基板产能已处于满产状态，正处于扩产之中。FCBGA封装基板项目市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。感谢您的关注。
(来自深交所互动易)答复时间 2025-07-02 11:30:11
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