兴森科技与华为的关系是深度的、多领域的合作关系，涉及PCB业务和半导体业务，双方在技术研发和产能布局上保持紧密协同。
合作领域：
PCB业务：兴森科技是华为的核心PCB供应商之一，提供高精密PCB样板及小批量板，广泛应用于通信设备和数据中心等领域。其高频、高速PCB技术优势为华为的5G天线板开发提供了关键支持，并已承接华为6G用PCB产品的打样订单。
半导体业务：兴森科技深度参与华为的“鲲鹏CPU + 昇腾GPU”算力战略，是华为昇腾芯片的核心供应商之一。其提供的ABF载板和FCBGA封装基板是AI芯片的关键封装材料，珠海和广州工厂的产能正在逐步爬坡以满足华为的需求。
合作特点：
长期稳定：双方的合作关系已持续多年，华为是兴森科技重要且稳定的长期合作伙伴。
技术协同：兴森科技在高端封装领域的技术突破与华为的技术需求高度契合，双方在技术研发上保持紧密沟通。
产能定制：兴森科技根据华为的需求进行产能布局，珠海和广州项目的建设和扩产均围绕满足华为的订单需求展开。
未来展望：
随着华为自主芯片生态的不断扩张，尤其是昇腾AI芯片的崛起，以及鲲鹏生态的扩展，兴森科技在ABF载板、FCBGA基板等领域的技术优势将进一步推动双方合作规模的扩大。兴森科技的产能释放也将更好地满足华为对高端封装材料的需求，双方的合作有望在未来持续深化。