AI服务器：需16-20层高多层板，单台PCB价值量达5000元，采用Megtron 6材料支持GPU高速互联，低轨卫星：高频PCB单星用量20㎡，6G PCB线宽可能低于20μm，采用半加成法（mSAP）和激光直写技术实现超精细线路，多层堆叠：HDI技术支持10层以上高密度布线，盲埋孔直径≤50μm。上述应用领域的技术门槛，目前兴森科技都能实现了吗？谢谢！
兴森科技：
尊敬的投资者，您好！以上技术公司均已掌握。感谢您的关注。
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（来自 深交所互动易）
答复时间 2025-07-17 16:04:10
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