随着芯片复杂度提升，高端PCB呈现量、价齐升的趋势，暂时看不到尽头，国内产业链的优势也很明显。不过有一点暂时还不确定，但专业常识提醒我，要重视：高密度互联(HDI)PCB的主要需求来自高速串行器／解串器（Serdes）和内存接口，未来如果共封装光学（CPO)、光输入／输出（OIO）技术实现商用，HDI PCB的需求即存在降档的可能。总之，英伟达算力链时时刻刻都存在很多不确定性，切不可刻舟求剑。