目前，公司光通激光外延与芯片产品线已具备25GDFB激光器芯片量产能力，计划于2
目前，公司光通激光外延与芯片产品线已具备25GDFB激光器芯片量产能力，计划于2026｜公司答复｜
｜ ｜年推出50GDFB、100GVCSEL芯片，这些产品将重点瞄准无源光网络（PON）及数据中心短距光互连模块市场，以｜ ｜
｜ ｜应对高密度、低时延的数据传输需求。同时，针对100G及以下速率的光模块产品，公司已在多家头部光通信设｜ ｜
｜ ｜备商中完成验证并批量出货。感谢您的关注！
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