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发表于 2025-07-31 12:08:10
发布于 广东
能否具体讲下兆驰股份通讯芯片，激光芯片领域的优势，以及技术路径。到年底计划达产进度多少？公司如何定位在AI数据中心（如GPU集群互联）中的角色？公司100G光模块已批量出货，是否已采用自产25G DFB芯片？若未完全导入，技术或成本瓶颈何在？
兆驰股份：
尊敬的投资者，您好！目前，公司光通激光外延与芯片产品线已具备25G DFB激光器芯片量产能力，计划于2026年推出50G DFB、100G VCSEL芯片，这些产品将重点瞄准无源光网络（PON）及数据中心短距光互连模块市场，以应对高密度、低时延的数据传输需求。同时，针对100G及以下速率的光模块产品，公司已在多家头部光通信设备商中完成验证并批量出货。感谢您的关注！
尊敬的投资者，您好！目前，公司光通激光外延与芯片产品线已具备25G DFB激光器芯片量产能力，计划于2026年推出50G DFB、100G VCSEL芯片，这些产品将重点瞄准无源光网络（PON）及数据中心短距光互连模块市场，以应对高密度、低时延的数据传输需求。同时，针对100G及以下速率的光模块产品，公司已在多家头部光通信设备商中完成验证并批量出货。感谢您的关注！
（来自 深交所互动易）
答复时间 2025-08-11 11:30:12
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