基于对技术的深度耕耘和积累

兆驰半导体

目前已顺利完成

对车用氮化镓垂直LED芯片的验证

至此，兆驰半导体顺利点亮LED芯片领域最高技术，成为国内主流LED芯片厂中仅有的两家掌握车规级垂直结构技术的企业之一，技术壁垒优势显著。

垂直结构：LED芯片技术的“金字塔尖”

以芯片结构作为划分依据，LED芯片主要有三种：正装芯片、倒装芯片、垂直芯片。

其中，正装芯片、倒装芯片均为水平结构LED，其P电极、N电极位于LED外延层的同一侧，电流通过芯片的路径与芯片发光面平行，故称水平结构。

而垂直结构最突出的特点就是P/N电极分别处在LED外延层的两侧，电流垂直通过整个芯片，彻底解决水平结构的“电流拥挤”的问题，散热、光学、功率密度等全面领先。

因此，垂直结构LED芯片成为ADB大灯、Mini尾灯等高端车载光源，以及高端显示、工业照明等对芯片性能有着苛刻要求的高端应用场景的“芯”动之选。

但垂直结构芯片的B面是其工艺流程的复杂性和高难度。

一方面，垂直结构芯片需要将衬底剥离并替换成导热性优异的材料，而衬底剥离技术便是垂直芯片生产过程中的一大难点。目前衬底剥离技术以激光技术为主，但该技术良率低，且容易对外延层造成热损伤，导致外延层漏电等问题，影响芯片性能和良率。

另一方面，垂直结构芯片还需要经过晶圆键合。这一工艺对键合的厚度、温度、压力、时间等有着严苛的要求，稍有不慎便容易产生孔洞、翘曲等缺陷，影响芯片的质量和可靠性。

此外，垂直结构芯片的制备工艺还包括表面处理、台面蚀刻、钝化层沉积等。每一道工序都需要高精度的设备和严格的过程控制。

垂直结构芯片的生产工艺可谓步步皆难关，生产合格率也较低。而达到车规级更是难上加难，目前全球范围内掌握该技术的企业寥寥无几，且几乎全是国际头部半导体公司。

结构、工艺双突破，兆驰半导体推动垂直芯片国产化

兆驰半导体通过芯片结构的设计优化开发出全新的垂直结构LED芯片产品，并克服晶圆键合和激光剥离等技术瓶颈与难题，最终成功攻克了垂直结构芯片技术难题。

目前，兆驰半导体汽车用氮化镓垂直LED芯片已完成技术验证，并进入量产倒计时阶段，成为国内主流LED芯片厂中仅有的两家具备车规级垂直结构技术的企业之一。

通过此次突破，兆驰半导体推动了车载垂直芯片的国产化进程，降低了对外部技术的依赖，还为国内LED产业链的升级注入了新动力。

与此同时，在新能源汽车快速发展的背景下，兆驰半导体的汽车用氮化镓垂直LED芯片将助力国产新能源汽车相关技术的提升，增强中国车企的市场竞争力，促进国内半导体产业与汽车产业的协同发展。

兆驰股份：高科技转型再落一子

兆驰半导体成立于2017年，至今仅有8年。2018年，兆驰半导体一次性建成全球最大单体LED芯片厂房，随后几年间，兆驰半导体持续完善产能布局，目前以110万片/月（按4吋片算）的产能规模领跑LED芯片企业。

此次完成汽车用氮化镓垂直LED芯片的技术认证，意味着兆驰半导体正式完成从产能领先转向技术领先的跃迁。同时，通过实现车规垂直结构芯片从无到有的重大突破，兆驰半导体进一步扩宽了公司在高端市场上的布局。

而对于兆驰股份而言，兆驰半导体在高端技术领域的突破同样意义非凡。

近年来，兆驰股份聚焦转型，一方面以技术创新推动产业的横向延伸，建立以光技术为根业务的产业集群，现已形成智慧显示、LED产业、光通信产业三大业务主体；另一方面又以技术升级促进各项业务向高端化发展，以进入更多应用场景。

兆驰半导体作为兆驰股份根业务子公司，其在高端技术领域的突破，正是兆驰股份持续转型、升级的缩影，推动着兆驰股份在高科技道路上再上一个台阶。

未来，兆驰股份将继续加大投入，以技术创新为驱动，不断拓展市场边界，为全球客户提供更优质的产品与服务，持续巩固在高科技行业的领先地位。